行業(yè)新聞
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先進(jìn)封裝 | 散熱金剛石熱沉
人工智能（Artificial Intelligence，AI）、深度學(xué)習(xí)、云計算、超級電腦等前沿技術(shù)正在引領(lǐng)著科技飛速發(fā)展，他們都有一個共同的特點：高性能芯片。全球的科技界企業(yè)，如Google、Amazon...
2024-08-20 行業(yè)新聞 3913
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需求升級，半導(dǎo)體制冷成散熱剛需
轉(zhuǎn)自：熱設(shè)計根據(jù)MarketsandMarkets數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體熱電器件市場規(guī)模，預(yù)計將從2021年的5.93億美元增長至2026年的8.72億美元，復(fù)合增長率為8.0%。 根據(jù)Global Info Resea...
2024-07-29 行業(yè)新聞 3313
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1.3萬字！詳解半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)，現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢！
轉(zhuǎn)自：半導(dǎo)體封裝工程師之家在以人工智能、高性能計算為代表的新需求驅(qū)動下，先進(jìn)封裝應(yīng)運而生，發(fā)展趨勢是小型化、高集成度，歷經(jīng)直插型封裝、表面貼裝、面積陣列封裝、2.5D/3D封...
2024-07-25 行業(yè)新聞 7090
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下一代芯片的關(guān)鍵：芯片互連技術(shù)的創(chuàng)新
轉(zhuǎn)自：封測實驗室芯片模塊是具有明確定義功能的小型芯片，可以與其他芯片模塊結(jié)合到一個單一的封裝或系統(tǒng)中。芯片模塊之間密集的互連確保了快速、高帶寬的電連接。本文討論了既...
2024-07-23 行業(yè)新聞 2608
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碳化硅功率器件封裝的三個關(guān)鍵技術(shù)
碳化硅功率器件封裝的三個關(guān)鍵技術(shù)轉(zhuǎn)自：SIC碳化硅MOS管及功率模塊的應(yīng)用 碳化硅(silicon carbide，SiC)功率器件作為一種寬禁帶器件，具有耐高壓、高溫，導(dǎo)通電阻低，開關(guān)速度快...
2024-06-19 行業(yè)新聞 2878
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碳化硅器件挑戰(zhàn)現(xiàn)有封裝技術(shù)
碳化硅器件挑戰(zhàn)現(xiàn)有封裝技術(shù)轉(zhuǎn)自：半導(dǎo)體封裝工程師之家，作者：曹建武 羅寧勝摘要：碳化硅 （ SiC ） 器件的新特性和移動應(yīng)用的功率密度要求給功率器件的封裝技術(shù)提出了新的...
2024-06-13 行業(yè)新聞 2689
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金剛石芯片，商用在即
金剛石芯片，商用在即轉(zhuǎn)自：半導(dǎo)體行業(yè)觀察，作者：邵逸琦這兩年，金剛石逐漸成為了半導(dǎo)體行業(yè)的熱點。為了實現(xiàn)去碳化目標(biāo)，過去幾年時間中，行業(yè)正在不斷追求更高效、更強大的半導(dǎo)體，氮化...
2024-06-07 行業(yè)新聞 3012
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深度解析SiC技術(shù)特點以及應(yīng)用的優(yōu)勢和挑戰(zhàn)
深度解析SiC技術(shù)特點以及應(yīng)用的優(yōu)勢和挑戰(zhàn)轉(zhuǎn)自：SIC碳化硅MOS管及功率模塊的應(yīng)用，作者：國產(chǎn)碳化硅器件摘要：碳化硅(SiC)是一種由硅和碳組成的半導(dǎo)體材料，用于制造用于耐高溫-高壓-...
2024-06-03 行業(yè)新聞 2253
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SMT回流焊的溫度曲線(Reflow Profile)的設(shè)定包括哪幾段(區(qū))？每個區(qū)對焊接的作用，設(shè)置不當(dāng)會產(chǎn)生哪些不良？
SMT回流焊的溫度曲線(Reflow Profile)的設(shè)定包括哪幾段(區(qū))？每個區(qū)對焊接的作用，設(shè)置不當(dāng)會產(chǎn)生哪些不良？轉(zhuǎn)自：SMT工程師之家前言 電子產(chǎn)業(yè)之所以能夠蓬勃發(fā)展，表面貼焊技術(shù)...
2024-05-24 行業(yè)新聞 5296
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SMT焊接中使用的助焊劑的特性與作用
SMT焊接中使用的助焊劑的特性與作用轉(zhuǎn)自：SMT工程師之家1、化學(xué)活性（Chemical Activity） 要達(dá)到一個好的焊點，被焊物必須要有一個完全無氧化層的表面，但金屬一旦曝露于空氣中回...
2024-05-23 行業(yè)新聞 2414
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助焊劑出現(xiàn)清洗不干凈問題，怎么辦？
助焊劑出現(xiàn)清洗不干凈問題，怎么辦？轉(zhuǎn)自：CEIA電子智造 助焊劑清洗不干凈問題是什么？產(chǎn)生助焊劑清洗不干凈問題，為什么？解決助焊劑清洗不干凈問題要怎么辦？ 助焊劑清...
2024-05-20 行業(yè)新聞 2368
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大廠為什么都看好AMB陶瓷基板的未來？
大廠為什么都看好AMB陶瓷基板的未來？轉(zhuǎn)自：陶瓷基板智造 AMB（Active Metal Brazing，活性金屬釬焊）：AMB是在DBC技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展而來的，在 800℃左右的高溫下，含有活性元素 Ti、Z...
2024-05-15 行業(yè)新聞 2051
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一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工藝技術(shù)
一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工藝技術(shù)轉(zhuǎn)自：電子制造工藝技術(shù)，作者：孔令圖 文章索引：首先了解陶瓷基板與陶瓷基片的區(qū)別，特性優(yōu)勢，陶瓷基板制造五大工...
2024-04-28 行業(yè)新聞 14123
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高功率藍(lán)光半導(dǎo)體激光器的封裝研究
高功率藍(lán)光半導(dǎo)體激光器的封裝研究轉(zhuǎn)自：SLP老張1、引言GaN基材料是一種直接帶隙發(fā)光材料，由于其具有高禁帶寬度、高熱導(dǎo)率、高電子遷移率等特點，所以在各種電子器件和光電器件...
2024-04-26 行業(yè)新聞 5418
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DPC，AMB，HTCC，DBC…陶瓷基板的幾個常見種類，?你都知道嗎？
DPC，AMB，HTCC，DBC…陶瓷基板的幾個常見種類，你都知道嗎？轉(zhuǎn)自：PCBworld，來源：維文信整理 陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或...
2024-04-24 行業(yè)新聞 4720
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AMB活性金屬焊接陶瓷基板：陶瓷基板金屬化的新范式
AMB活性金屬焊接陶瓷基板：陶瓷基板金屬化的新范式轉(zhuǎn)自：廣州先進(jìn)陶瓷展 陶瓷基板按照工藝分有很多種，除了直接鍵合銅（DBC）法、直接電鍍銅(DPC)法、激光活化金屬(LAM)法、低溫...
2024-04-24 行業(yè)新聞 3157
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新型功率器件焊接空洞的探析及解決方案
新型功率器件焊接空洞的探析及解決方案轉(zhuǎn)自：半導(dǎo)體封裝工程師之家，來源：海綿寶寶的耳朵，作者：李維俊 段佐芳 林 峰 趙 寧 劉樂華 張培新 王艷宜 微電子焊料是電子產(chǎn)品組裝過...
2024-03-19 行業(yè)新聞 6097
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高性能計算芯片上銦熱界面材料的應(yīng)用及工藝優(yōu)化
高性能計算芯片上銦熱界面材料的應(yīng)用及工藝優(yōu)化轉(zhuǎn)自：屹立芯創(chuàng) 為了滿足日益增長的高性能計算芯片的性能和多樣性應(yīng)用需求，這些電子芯片的冷卻設(shè)計往往需要使用焊料型熱界...
2024-03-19 行業(yè)新聞 10580
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采用金錫合金的氣密性封裝工藝研究
采用金錫合金的氣密性封裝工藝研究轉(zhuǎn)自：陶瓷基板，來源：電子工藝技術(shù),2010,31(5):267-270，作者：姚立華 等 摘 要 根據(jù)功率器件的氣密性封裝要求，設(shè)計了完整的金錫封焊工藝方...
2024-03-19 行業(yè)新聞 4071
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金剛石，如何在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中找準(zhǔn)“定位”？
金剛石，如何在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中找準(zhǔn)“定位”？轉(zhuǎn)自：Carbontech 最近幾年，“金剛石半導(dǎo)體”這一詞匯變得很時髦！但凡去和一個企業(yè)溝通，就說“我們目標(biāo)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)！”眾所周知，金剛...
2024-03-19 行業(yè)新聞 3885
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高功率半導(dǎo)體激光器過渡熱沉封裝技術(shù)研究
高功率半導(dǎo)體激光器過渡熱沉封裝技術(shù)研究來源：科技與創(chuàng)新，作者：馬德營，李萌，邱冬，轉(zhuǎn)自：寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟摘要：近些年，在市場應(yīng)用驅(qū)動下，半導(dǎo)體激光器的輸出功率越來越高，器件產(chǎn)...
2024-02-21 行業(yè)新聞 3392
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33張圖看懂車規(guī)級芯片分類 下
33張圖看懂車規(guī)級芯片分類 下轉(zhuǎn)自：半導(dǎo)體封裝工程師之家 免責(zé)申明：本文內(nèi)容轉(zhuǎn)自：半導(dǎo)體封裝工程師之家。文字、素材、圖片版權(quán)等內(nèi)容屬于...
2024-02-19 行業(yè)新聞 1975
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33張圖看懂車規(guī)級芯片分類 上
33張圖看懂車規(guī)級芯片分類 上轉(zhuǎn)自：半導(dǎo)體封裝工程師之家 免責(zé)申明：本文內(nèi)容轉(zhuǎn)自：半導(dǎo)體封裝工程師之家。文字、素材、圖片版權(quán)等內(nèi)容屬于...
2024-02-19 行業(yè)新聞 1600
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SiC功率模塊封裝材料的研究進(jìn)展
SiC功率模塊封裝材料的研究進(jìn)展轉(zhuǎn)自：半導(dǎo)體在線，來源：科技創(chuàng)新與應(yīng)用，作者：程書博，張金利，張義政，吳亞光，王維（中國電子科技集團公司第十三研究所，石家莊050000） 摘要隨著SiC功率模...
2024-02-19 行業(yè)新聞 2949
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先進(jìn)封裝，最后的倚仗
先進(jìn)封裝，最后的倚仗轉(zhuǎn)自：半導(dǎo)體行業(yè)觀察來源：內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察（ID：icbank）編譯自bits-chips，謝謝。 隨著縮小速度放緩，先進(jìn)的封裝技術(shù)允許晶體管數(shù)量不斷增加。 半導(dǎo)...
2024-01-24 行業(yè)新聞 1784
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半導(dǎo)體專題十：一文看懂封裝材料（下）
半導(dǎo)體專題十：一文看懂封裝材料（下）轉(zhuǎn)自：馭勢資本，來源/作者：馭勢資本6. 挑戰(zhàn)與解決方案6.1 當(dāng)前封裝材料面臨的挑戰(zhàn)當(dāng)前封裝材料面臨著多方面的挑戰(zhàn)，這些挑戰(zhàn)直接影響著半導(dǎo)體封裝...
2024-01-24 行業(yè)新聞 2652
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半導(dǎo)體專題十：一文看懂封裝材料（上）
半導(dǎo)體專題十：一文看懂封裝材料（上）轉(zhuǎn)自：馭勢資本，來源/作者：馭勢資本 文章大綱封裝技術(shù)概述半導(dǎo)體封裝材料的類型封裝材料的特性與要求封裝材料的制備與加工封裝材料的應(yīng)用...
2024-01-24 行業(yè)新聞 2729
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金剛石熱沉與半導(dǎo)體器件連接技術(shù)研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢
金剛石熱沉與半導(dǎo)體器件連接技術(shù)研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢來源/作者：代 文 林正得 易 劍轉(zhuǎn)自：集成技術(shù)jcjs 本文刊載于《集成技術(shù)》2023年第5期代 文* 林正得...
2024-01-06 行業(yè)新聞 3214
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基于新工藝技術(shù)的高功率裸芯片模塊微流體系統(tǒng)的散熱技術(shù)
基于新工藝技術(shù)的高功率裸芯片模塊微流體系統(tǒng)的散熱技術(shù)來源/作者：李麗丹 錢自富 張慶軍 劉壓軍 李治 李鵬轉(zhuǎn)自：熱管理技術(shù) 摘要：為解決高功率裸芯片的散熱問題,本文在功...
2023-12-25 行業(yè)新聞 3505
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金剛石又一次閃耀著光芒，解除新能源汽車“心病”
金剛石又一次閃耀著光芒，解除新能源汽車“心病”轉(zhuǎn)自：Carbontech 隨著環(huán)保政策的不斷加強和技術(shù)水平的不斷提高，越來越多的人開始選擇新能源汽車作為出行的代步工具。而金...
2023-12-19 行業(yè)新聞 2676
