行業(yè)新聞
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焊料體系對高功率半導(dǎo)體激光器性能的影響
焊料體系對高功率半導(dǎo)體激光器性能的影響轉(zhuǎn)自：半導(dǎo)體封裝工程師之家作者：房玉鎖，李成燕，牛江麗，王媛媛，任永學(xué)，安振峰（中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究所）摘要：本文主要研究了808nm 高...
2023-12-18 行業(yè)新聞 3733
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Si3N4 DBC和AMB陶瓷基板
Si3N4 DBC和AMB陶瓷基板轉(zhuǎn)自：功率半導(dǎo)體那些事兒，作者Disciples 前言隨著寬禁帶半導(dǎo)體的發(fā)展，功率半導(dǎo)體器件往更高的功率密度，更高的芯片溫度以及更高的可靠性方向發(fā)展，相...
2023-11-17 行業(yè)新聞 2635
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管式爐中半導(dǎo)體激光器巴條Au80Sn20焊料封裝研究
管式爐中半導(dǎo)體激光器巴條Au80Sn20焊料封裝研究作者：袁慶賀 張秋月 井紅旗 仲 莉 劉素平 馬驍宇轉(zhuǎn)自：半導(dǎo)體封裝工程師之家， 摘要:為了提高半導(dǎo)體激光器的封裝質(zhì)量和效率...
2023-11-13 行業(yè)新聞 3178
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技術(shù) | 大面積燒結(jié)的進(jìn)步提高了功率模塊的性能
技術(shù) | 大面積燒結(jié)的進(jìn)步提高了功率模塊的性能文章來源于碳化硅芯觀察 ，作者Sonu Daryanani 以碳化硅（SiC）或氮化鎵（GaN）為代表的寬禁帶半導(dǎo)體可在功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)...
2023-11-08 行業(yè)新聞 5316
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金錫預(yù)成型焊片在陶瓷封裝外殼中的應(yīng)用
金錫預(yù)成型焊片在陶瓷封裝外殼中的應(yīng)用轉(zhuǎn)自：公眾號：艾邦陶瓷展 預(yù)成型焊片是一種表面平整的焊料薄片，有Au80Sn20、Au88Ge12、Au96.85Si3.15等，常用于陶瓷、可伐合金、芯片...
2023-10-19 行業(yè)新聞 8832
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文章推薦 | 基于非牛頓流體的AuSn20密封空洞分析
文章推薦 | 基于非牛頓流體的AuSn20密封空洞分析轉(zhuǎn)自：《電子與封裝》作者：趙鶴然1,3，李俐瑩2，陳明祥3單位：1. 中國電子科技集團(tuán)公司第四十七研究所；2. 沈陽農(nóng)業(yè)大學(xué)信息與電氣工程...
2023-10-17 行業(yè)新聞 2958
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一圖讀懂廣東省推動(dòng)專精特新企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的指導(dǎo)意見
一圖讀懂廣東省推動(dòng)專精特新企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的指導(dǎo)意見來源：廣東省人民政府門戶網(wǎng)站 免責(zé)申明：本文內(nèi)容轉(zhuǎn)自：廣東省人民政府門戶網(wǎng)站。文字、素材、圖片版權(quán)等...
2023-10-17 行業(yè)新聞 1660
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大功率微波芯片自動(dòng)共晶焊接技術(shù)（摘錄）
大功率微波芯片自動(dòng)共晶焊接技術(shù)（摘錄）轉(zhuǎn)自：微組裝領(lǐng)域知識研討分享；來源：眾望微組裝；作者：南京胡永芳研究員、韓宗杰研究員 大功率GaAs 微波器件因其優(yōu)越的性能而...
2023-09-28 行業(yè)新聞 3116
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半導(dǎo)體封裝丨先進(jìn)封裝技術(shù)集錦 Advanced Packaging Tech
半導(dǎo)體封裝丨先進(jìn)封裝技術(shù)集錦 Advanced Packaging Tech轉(zhuǎn)自：SMT之家 免責(zé)申明：本文內(nèi)容轉(zhuǎn)自：SMT之家。文字、素材、圖片版權(quán)等內(nèi)容屬于原作者，本站轉(zhuǎn)載內(nèi)容僅...
2023-09-28 行業(yè)新聞 2201
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提高絕緣子焊接成品率的方法
提高絕緣子焊接成品率的方法轉(zhuǎn)自：高速射頻百花潭；來源：電子工藝技術(shù)；作者：高明起，蘇偉，張亞剛，董東，劉英 微波組件中絕緣子焊接時(shí)，要求具有高的氣密性、良好的接地釬透性，而傳統(tǒng)熱...
2023-09-28 行業(yè)新聞 1935
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無鉛BGA焊球重置工藝
無鉛BGA焊球重置工藝轉(zhuǎn)自：SMT技術(shù)網(wǎng)；作者：韋荔甫 李鵬 摘要： 對無鉛BGA焊球重置工藝展開研究，通過試驗(yàn)設(shè)計(jì)，對比分析驗(yàn)證助焊劑的涂敷方式與涂敷量對BGA焊...
2023-08-16 行業(yè)新聞 3173
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封裝體疊層中堆疊焊球的可靠性研究
封裝體疊層中堆疊焊球的可靠性研究 轉(zhuǎn)自：半導(dǎo)體封裝工程師之家；作者/來源于：海綿寶寶的耳朵 張旻澍宋復(fù)斌（廈門理工學(xué)院材料科學(xué)與工程學(xué)院天弘科技有限公司） 摘...
2023-08-16 行業(yè)新聞 2339
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助焊劑的特性
助焊劑的特性本文內(nèi)容轉(zhuǎn)自：SMT工程師之家 1、化學(xué)活性（Chemical Activity） 要達(dá)到一個(gè)好的焊點(diǎn)，被焊物必須要有一個(gè)完全無氧化層的表面，但金屬一旦曝露于空氣中回生成氧...
2023-08-16 行業(yè)新聞 1904
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車載激光雷達(dá)的氣密性封裝
車載激光雷達(dá)的氣密性封裝轉(zhuǎn)自：3d tof，來源：智能汽車俱樂部 激光器和探測器是激光雷達(dá)的重要部件，很大程度上決定了激光雷達(dá)的性能、可靠性和成本。LIDAR傳感器多數(shù)安裝在...
2023-07-19 行業(yè)新聞 4178
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AuSn20焊料在集成電路密封中形成空洞的研究
AuSn20焊料在集成電路密封中形成空洞的研究轉(zhuǎn)自：SMT技術(shù)網(wǎng)；作者：馬艷艷 趙鶴然等 摘要：高可靠集成電路多采用AuSn20焊料完成密封，在熔焊過程中焊縫區(qū)域往往產(chǎn)生密封空...
2023-07-19 行業(yè)新聞 2454
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電子組裝工藝失效分析技術(shù)
電子組裝工藝失效分析技術(shù)轉(zhuǎn)自：嘉峪檢測網(wǎng) 失效分析是電子組裝工藝可靠性工作中的一項(xiàng)重要內(nèi)容，開展電子工藝失效分析工作必須具備一定的測試與分析設(shè)備。失效分析包括失...
2023-07-19 行業(yè)新聞 2016
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導(dǎo)致電子產(chǎn)品失效的主要環(huán)境應(yīng)力
導(dǎo)致電子產(chǎn)品失效的主要環(huán)境應(yīng)力轉(zhuǎn)自：嘉峪檢測網(wǎng) 本篇主要介紹導(dǎo)致電子產(chǎn)品失效的幾種主要環(huán)境應(yīng)力，內(nèi)容節(jié)選自《電子微組裝可靠性設(shè)計(jì)（基礎(chǔ)篇）》，本篇的思維導(dǎo)圖如下電子產(chǎn)...
2023-07-19 行業(yè)新聞 2728
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AMB陶瓷基板：高端IGBT模塊基板的應(yīng)用新趨勢
轉(zhuǎn)自：廣州先進(jìn)陶瓷展；作者：CAC2023 IGBT陶瓷襯板屬于新的工藝技術(shù)，其中AMB工藝技術(shù)的陶瓷襯板也逐步應(yīng)用于新能源汽車的IGBT模塊上。IGBT散熱對于功率模塊的性能是非常重要...
2023-06-17 行業(yè)新聞 3500
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氮化硅AMB基板可改善電力電子產(chǎn)品的性能
氮化硅AMB基板可改善電力電子產(chǎn)品的性能轉(zhuǎn)自：釬焊；作者/來源于：電子技術(shù)速遞目前的電源模塊設(shè)計(jì)主要是基于氧化鋁(Al2O3)或AlN陶瓷，但不斷增長的性能要求設(shè)計(jì)師考慮采用先進(jìn)的基...
2023-06-17 行業(yè)新聞 2341
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銀燒結(jié)技術(shù)在功率模塊封裝中的應(yīng)用
銀燒結(jié)技術(shù)在功率模塊封裝中的應(yīng)用轉(zhuǎn)自：集成電路在線 隨著新一代IGBT芯片及功率密度的進(jìn)一步提高，對功率電子模塊及其封裝工藝要求也越來越高，特別是芯片與基板的互連技術(shù)...
2023-06-17 行業(yè)新聞 5468
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半導(dǎo)體封裝中銀遷移，怎么辦？
半導(dǎo)體封裝中銀遷移，怎么辦？轉(zhuǎn)自：導(dǎo)電高研院；作者：CEIA電子智造 銀在電導(dǎo)率、穩(wěn)定性方面具有優(yōu)異特性，被廣泛用于電子元器件中的導(dǎo)線和接點(diǎn)，然而在長時(shí)間高溫和高電場的環(huán)境下...
2023-05-18 行業(yè)新聞 4576
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將芯片固定于封裝基板上的工藝——芯片鍵合(Die Bonding)
轉(zhuǎn)自：半導(dǎo)體工程師 失效分析 趙工，來源：艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)；作者：陳鍾文 作為半導(dǎo)體制造的后工序，封裝工藝包含背面研磨(Back Grinding)、劃片(Dicing)、芯片鍵合(Die Bonding)、引...
2023-05-18 行業(yè)新聞 9182
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芯片真空金錫共晶焊接中的氣壓控制
芯片真空金錫共晶焊接中的氣壓控制轉(zhuǎn)自：半導(dǎo)體封裝工程師之家，原創(chuàng)：海綿寶寶的耳朵，作者：洪火鋒 摘要： 真空共晶焊接是用真空共晶爐實(shí)現(xiàn)芯片與載體互連的一種重要的焊接...
2023-04-06 行業(yè)新聞 5226
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干貨分享丨BGA、LGA的Void（空洞）分析改善
干貨分享丨BGA、LGA的Void（空洞）分析改善轉(zhuǎn)自：SMT之家 背景目的1-1背景：隨著實(shí)裝的高密度化的推進(jìn)，元件特別是IC、端子等電極的構(gòu)造變化顯著。根據(jù)電極的變化，以前的焊接技朮...
2023-04-06 行業(yè)新聞 7674
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AMB基板：碳化硅模塊封裝新趨勢
AMB基板：碳化硅模塊封裝新趨勢轉(zhuǎn)自：碳化硅芯觀察 碳化硅作為下一代功率器件典型代表，具有高溫高頻特性，對于電池效率提升和成本降低都有明顯優(yōu)勢。目前車用進(jìn)展推進(jìn)迅速，實(shí)...
2023-02-27 行業(yè)新聞 3195
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功率器件：新能源產(chǎn)業(yè)的“芯”臟
功率器件：新能源產(chǎn)業(yè)的“芯”臟轉(zhuǎn)自：半導(dǎo)體在線，來源：云創(chuàng)投資 功率半導(dǎo)體器件，也稱為電力電子器件，主要用于電力設(shè)備的電能變換和控制電路方面大功率的電子器件。逆變（直流轉(zhuǎn)...
2023-02-16 行業(yè)新聞 2896
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半導(dǎo)體｜2024，封裝材料市場將達(dá)到208億！
半導(dǎo)體｜2024，封裝材料市場將達(dá)到208億！轉(zhuǎn)自：半導(dǎo)體在線，來源：競泰資本 SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）與TechSearch International共同發(fā)表全球半導(dǎo)體封裝材料市場前景報(bào)告（Global Se...
2023-01-30 行業(yè)新聞 2579
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選擇GaN或SiC器件的重點(diǎn)是可靠性
選擇GaN或SiC器件的重點(diǎn)是可靠性轉(zhuǎn)自：旺材芯片，來源：電子技術(shù)設(shè)計(jì)，作者：Maurizio Di Paolo Emilio 由于其固有的特性，寬禁帶半導(dǎo)體(WBG)在許多功率應(yīng)用中正逐步取代傳統(tǒng)的硅...
2023-01-30 行業(yè)新聞 2000
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800V高壓——車規(guī)級碳化硅模塊解析
轉(zhuǎn)自：電力電子器件技術(shù) 來源：電驅(qū)工匠核心觀點(diǎn) 800V架構(gòu)是全級別車型實(shí)現(xiàn)快充的主流選擇。對于電池端，快充實(shí)質(zhì)上是提升各電芯所在支路的充電電流，而隨...
2022-11-24 行業(yè)新聞 4387
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2022年前三季度電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況
2022年前三季度電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況轉(zhuǎn)自：工信部 來源：運(yùn)行監(jiān)測協(xié)調(diào)局前三季度，我國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)總體平穩(wěn)，出口保持增長，企業(yè)效益持續(xù)恢復(fù)，投資...
2022-11-14 行業(yè)新聞 1967
